簡(jiǎn)要描述:斷口纖維率測(cè)量?jī)x適用于對(duì)金屬材料擺錘沖擊試樣斷口的分析工作。通過(guò)其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進(jìn)行全視野實(shí)時(shí)采樣,可完成對(duì)擺錘沖擊試樣斷口纖維率進(jìn)行測(cè)量。操作方便,準(zhǔn)確率高,并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作,可自動(dòng)判斷結(jié)果。儲(chǔ)存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進(jìn)行反復(fù)核對(duì)處理。
產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 交通,冶金,航天,汽車(chē) |
斷口纖維率測(cè)量?jī)x介紹:
斷口纖維率測(cè)量?jī)x適用于對(duì)金屬材料擺錘沖擊試樣斷口的分析工作。通過(guò)其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進(jìn)行全視野實(shí)時(shí)采樣,可完成對(duì)擺錘沖擊試樣斷口纖維率進(jìn)行測(cè)量。操作方便,準(zhǔn)確率高,并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作,可自動(dòng)判斷結(jié)果。儲(chǔ)存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進(jìn)行反復(fù)核對(duì)處理。
通過(guò)斷口的形態(tài)分析去研究一些斷裂的基本問(wèn)題:如斷裂起因、斷裂性質(zhì)、斷裂方式、斷裂機(jī)制、斷裂韌性、斷裂過(guò)程的應(yīng)力狀態(tài)以及裂紋擴(kuò)展速率等。如果要求深入地研究材料的冶金因素和環(huán)境因素對(duì)斷裂過(guò)程的影響,通常還要進(jìn)行斷口表面的微區(qū)成分分析、主體分析、結(jié)晶學(xué)分析和斷口的應(yīng)力與應(yīng)力分析等。隨著斷裂學(xué)科的發(fā)展,斷口分析同斷裂力學(xué)等所研究的問(wèn)題更加密切相關(guān),互相滲透,互相配合;斷口分析的實(shí)驗(yàn)技術(shù)和分析問(wèn)題的深度將會(huì)取得新的發(fā)展。斷口分析現(xiàn)已成為對(duì)金屬構(gòu)件進(jìn)行失效分析的重要手段。
,越來(lái)越多的行業(yè)已經(jīng)開(kāi)始執(zhí)行GB/T12778-2008《金屬夏比沖擊斷口測(cè)定方法》所以在整個(gè)試驗(yàn)后,通過(guò)沖擊試樣斷口分析材料至關(guān)重要。幫助實(shí)驗(yàn)人員更真實(shí)的了解材料的特性,分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性等,其質(zhì)量檢驗(yàn)是一個(gè)重要的控制手段,目前,我公司通過(guò)電子光學(xué)投影技術(shù)檢驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了切實(shí)可行的方法。
是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》中將沖擊試樣斷口的要求而開(kāi)發(fā)的一種于檢驗(yàn)沖擊試樣斷口精密測(cè)量的精密儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測(cè)的沖擊試樣斷口全貌顯示在PC上,讓試驗(yàn)人員更清楚的觀看、測(cè)量、分析沖擊試樣斷口的形貌,來(lái)分析材料特性以及試驗(yàn)數(shù)據(jù)。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便,對(duì)比直觀,消除了人員測(cè)量的操作誤差,解決了常規(guī)無(wú)法測(cè)量的問(wèn)題,保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地?cái)?shù)據(jù)。
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